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标题: 英特尔3D芯片开发成功:50年最大成就 [打印本页]

作者: yellowbee    时间: 7.5.2011 21:13
标题: 英特尔3D芯片开发成功:50年最大成就



美国英特尔(Intel)周三宣布成功开发立体电晶体(transistor)技术,令晶片速度显著提高,耗电量减半,英特尔形容这是「微处理器界半世纪以来最大突破」。Intel表示,採用3D电晶体的新晶片预计于今年底量产,该公司近年在流动电子产品部件市场中远远落后于竞争对手,新产品势成为它在平板电脑和智能手机界翻身的希望。

这种立体电晶体技术称为「三闸」(Tri-Gate),其主要突破在于让电晶体向「高空」发展,就像摩天大厦那样善用垂直空间,有利增加资讯流量。晶片设计师成功製成垂直的鳍状硅物质,令电晶体能更紧密地封装起来,电子也能够由平面流动转为立体流动,增加流量(见图)。未来,设计师还可以增加鳍状物的高度,从而获得更高性能。

电晶体50多年来都是以平面设计,全靠体积不断减少,才可在晶片上愈放愈多,提升运算速度。以英特尔联合创始人摩尔(Gordon Moore)命名的「摩尔定律」,预言晶片上电晶体数量大约每2年会增加1倍。这一定律在40多年来成为半导体行业的基本商业模式。但电晶体微型化技术近年开始出现瓶颈,业界开始质疑摩尔定律将会被打破。英特尔的新技术令这一定律有望延续下去。

与现时最先进的32nm(纳米)平面式电晶体相比,新的22nm立体三闸电晶体在低电压下将性能提升了37%。此外,新电晶体只需消耗不到一半的电量,就能达到32nm晶片中电晶体的性能,这意味它十分适合用于小型流动设备。

《金融时报》指出,英特尔发展新技术是其历来最大的赌博之一,希望凭这种悭电高能晶片在流动电子产品部件市场翻身。英特尔长期雄霸桌面电脑和手提电脑市场,但在近年冒起的流动电子产品市场,例如平板电脑和智能手机上,英特尔就远远落后三星与ARM等对手。

英特尔周三展示了全球首枚採用3D电晶体、研发代号为「长春藤桥」(Ivy Bridge)的22nm微处理器,可用于手提电脑、伺服器和桌面电脑。英特尔称,相关产品在今年底开始量产,明年初正式推出,从低阶的Atom处理器到高阶伺服器都可应用。

香港城市大学电子工程学系副教授郑利明表示,3D(电晶体)晶片在平板电脑或智能电话的应用将成为趋势。他指出,3D晶片可解决一些较需运算技术的难题,如天气预测、医疗运算、3D图片与3D视像。


作者: 有容乃大    时间: 15.5.2011 19:26
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